防止贴片电容扭曲裂纹的产生:电路板设计与工序管理的双重策略

在电子设备中,贴片电容扮演着重要的角色,然而,它们可能会在制造过程中出现扭曲裂纹,影响其性能和稳定性。为了防止这种情况的发生,我们需要从电路板设计和工序管理这两个方面来采取对策。

首先,让我们来了解一下工序管理方面的策略。一种有效的方法是测量并管理制造过程中的扭曲量。我们可以在生产过程中设置一个标准扭曲量,如果超过这个标准,就会产生警报,从而防止扭曲裂纹的产生。一般来说,生产关乎生命安全产品的客户多以500μST为标准,生产普通消费产品的客户多以1000μST为标准。这些数值是基于对电路板类型和厚度的深入理解以及丰富的经验得出的。

然而,仅仅依靠工序管理并不能完全解决问题。电路板设计也是防止扭曲裂纹的重要一环。在电路板的设计阶段,我们就需要考虑如何防止扭曲裂纹的产生。这包括选择合适的电路板类型和厚度,以及合理安排元器件的布局和应力。

下面测量各个工序中的扭曲量。本公司通过过去调查的项目,总结出了哪些作业工序会产生扭曲裂纹。最重要的是管理工序。

<表1 安装作业及扭曲裂纹产生的可能性>

关于超过设置标准的工序,可通过改良设备、改善作业等来控制扭曲量。

接下来,介绍一下设计方面的主要预防措施。

1.电路板端、螺丝孔、连接器的距离
(例如,设置10mm以上等等合理的距离。)

2.配置
(一般来讲,分割线非常好设置成平行。像电路板角以及L字型的电路板中弯折的部分等等
容易集中应力的地方非常好不要配置贴片。)

3.分割线的选择
(设置成线比穿孔要好)

4.焊盘的宽度
(C的尺寸非常好小于贴片的W(宽度))

<图4 焊盘尺寸>

5.配置设计模式
(为防止印刷电路板因回流而变形,最好设计成铜箔模式)

6.采用树脂外部电极产品
(考虑到扭曲较大的时候,可以采用树脂外部电极产品。)
以上等等。

长期以来,我司一直致力于国内外测量扭曲量以及电路板设计方面的服务,积累了许多解决扭曲裂纹相关的诀窍。今后,我们将继续致力于为客户排除困扰。

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